Elektronik tasarım otomasyonu, kural setleri ve simülasyon
Tüm Etiketleri Görüntüle
Elektronik geliştirirken en çok zaman kaybettiren şey; aynı sorunları tekrar tekrar çözmek ve doğru aracı “tam o anda” bulamamak. Ben de bu yüzden, gerçekten işime yarayan linkleri tek bir yerde topluyorum.
Bu yazı bir “link çöplüğü” değil: Her bağlantının altına, benim kendi iş akışımda neden değerli olduğuna dair kısa not düştüm.
OKI, Aralık 2025’te 124 katmanlı bir baskı devre kartı (PCB) ürettiğini duyurarak bu alanda bilinen en yüksek katman sayısına ulaştı. Bu gelişme, yalnızca sayısal bir “rekor” olarak değil; HDI (High-Density Interconnect), çoklu laminasyon ve ileri seviye proses kontrolünün birlikte yönetilebildiğini gösteren önemli bir mühendislik göstergesi olarak değerlendirilmelidir. 100+ katmanlı yapılar, klasik PCB tasarım ve üretim paradigmalarının ötesine geçerek, PCB ile paket substratı (package substrate) arasındaki sınırın belirgin biçimde inceldiği bir noktayı temsil eder.